NVMe M.2 Solid State Drive
> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4 and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Adopts TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC to enhance data reliability
> Low power consumption management
Technical | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Model | DHI-SSD-C900VN256G | DHI-SSD-C900VN512G | DHI-SSD-C900VN1TB | DHI-SSD-C900VN2TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capacity1 | 256 GB | 512 GB | 1 TB | 2 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor | M.2 2280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Port | PCIe Gen 3.0 x 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Net Weight | Max. 8 g (0.02 lb) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Dimensions2 | 80.00 mm × 23.00 mm × 4.80 mm (3.15" × 0.91" × 0.19") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Packaging Dimensions | 130 mm × 104 mm × 17 mm (5.12" × 4.09" × 0.67") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Memory Component | 3D NAND FLASH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption3 | 2.8 W (max); 0.17 W (idle) | 3.689 W (max); 0.611 W (idle) | 3.95 W (max); 0.05 W (idle) | 4.15 W (max); 0.06 W (idle) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S.M.A.R.T | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRIM | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Garbage Collection | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Read3 | Up to 3,300 MB/s | Up to 3,300 MB/s | Up to 3,400 MB/s | Up to 3,400 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Write3 | Up to 1,200 MB/s | Up to 2,700 MB/s | Up to 3,000 MB/s | Up to 3,000 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Read3 | Up to 124400 | Up to 175800 | Up to 151200 | Up to 544300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Write3 | Up to 177900 | Up to 113900 | Up to 90600 | Up to 403900 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTBF | 1,500,000 hours | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Temperature | 0 °C to +70 °C (+32 °F to +158 °F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature | –40 °C to +85 °C (–40 °F to +185 °F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Humidity | 5%–95% (non-condensing) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vibration Resistance | 10–200Hz, 0.5G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shock Resistance | 1,500 G/0.5 ms (half sine wave) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TBW | 128 TB | 256 TB | 512 TB | 2000 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Warranty4 | 3-year limited warranty | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Reference Information | 1. Capacity calculation: 1GB = 1 billion bytes (IDEMA). Actual available capacity might be reduced (due to formatting, partition, operating system applications, or other necessary usage). 2. System configuration of performance test: Chip-Intel Z270 Chipset, Intel Core i7-7700K@4.2GHz, 8GB DDR4; operating system-Windows 10 x64; testing tool-CrystalDiskMark 8.11.2. 3. Warranty period or maximum write amount (TBW), whichever comes first. 4. High performance SLC cache has been enabled. *Above data based on internal testing of Zhejiang Huayixin Technology Co., Ltd Laboratory. |