NVMe M.2 Solid State Drive
> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4, and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Supports TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC
> Low power consumption management
Technical Specification | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Model | DHI-SSD-E900N128G | DHI-SSD-E900N256G | DHI-SSD-E900N512G | DHI-SSD-E900N1TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capacity1 | 128 GB | 256 GB | 512 GB | 1 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor | M.2 2280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Port | PCIe Gen 3.0 x 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Net Weight | Max 8 g (0.02 lb) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Dimensions2 | 80.00 mm × 22.00 mm × 2.25 mm (3.15" × 0.87" × 0.09") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Packaging Dimensions | 130 mm × 104 mm × 17 mm (5.12" × 4.09" × 0.67") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Memory Component | 3D NAND | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption2 | 3066 mW (max) | 2950 mW (max) | 3521 mW (max) | 3696 mW (max) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S.M.A.R.T | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRIM | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Garbage Collection | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Read2 | Up to 2000 MB/s | Up to 2000 MB/s | Up to 2000 MB/s | Up to 2000 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Write2 | Up to 650 MB/s | Up to 1050 MB/s | Up to 1500 MB/s | Up to 1600 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Read2 | Up to 58800 | Up to 88300 | Up to 99500 | Up to 96200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Write2 | Up to 102400 | Up to 95400 | Up to 96200 | Up to 91300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTBF | 1,500,000 hours | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Temperature | 0°C to +70°C (+32°F to +158°F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature | –40°C to +85°C (–40°F to +185°F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Humidity | 5%–95% (non-condensing) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vibration Resistance | 10-200Hz, 0.5 G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shock Resistance | 1500G&0.5 ms (half sine wave) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TBW | 80 TB | 128 TB | 256 TB | 512 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Warranty3 | 3-year limited warranty | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Reference | 1.Capacity calculation: 1 GB = 1 billion bytes (IDEMA). Actual available capacity might be reduced (due to formatting, partition, operating system applications, or other necessary usage). 2. System configuration of performance test: Chip-AMD Ryzen 5 5600X 6-Core Processor@3.70 GHz, 8G-DDR4, operating system-Windows 10 x64, testing tool-CrystalDiskMark 6.0.0 x64. 3.Warranty period or maximum write amount (TBW), whichever comes first. 4.High performance SLC cache has been enabled. *Above data based on internal testing of Zhejiang Huayixin Technology Co., Ltd Laboratory The actual performance might differ depending on the device it is being used with. |